信頼性試験の一項目である、イオンマイグレーション評価と絶縁劣化特性評価を行うことができます。 プリント配線板、プリント回路板、各種電子部品材料および各種絶縁材料に恒温恒湿環境下で電圧を印加しながら、絶縁抵抗値の連続測定を行います。 試験後、絶縁劣化位置を特定し、発生原因であるイオンマイグレーションの発生状況を確認し、可能であれば写真撮影を行います。
低温と高温の間を一定間隔で移動する最も標準的なサイクル試験です。また、温度、時間などの条件は試験品により変化し、左記条件以外にも低温側で-60℃、-55℃、-40℃など、高温側で100℃、150℃などが選定されます。 信頼性試験としてこの試験を行った場合は、試験後、外観、めっきスルーホールまたは内層接続の導通抵抗値を測定し、抵抗変化率は10%以下であることが必要です。また、マイクロセクションを行いクラックなどの異常がないことを確認します。
HAST(不飽和加圧蒸気試験) 電子部品の信頼性試験(評価)に採用されたもので、デバイスに温度と湿度ストレス、場合によってはバイアスを同時に加える方法がとられており、並列複合試験の代表的な試験方法です。
PCT(飽和加圧蒸気試験) 飽和水蒸気での高温試験で、HAST以上に厳しい試験条件設定が可能です。
本試験は供試品が高い相対湿度の状態で使用または貯蔵できる能力を調べることを目的とします。またバイアス電圧の印加により、主としてマイグレーション劣化による寿命を評価します。 40℃、90%RH、60℃、90%RH あるいは加速試験として85℃-85%RHの条件下にて、電圧を印加して行う場合(DC50、100V)が多く、試験時間はユーザーと協議の上決定します。 試験(信頼性試験)後、外観検査、耐電圧、絶縁抵抗値測定を測定し5×108Ω以上であることが必要です。
高温および低温のシリコンオイルを使用したサイクル熱衝撃試験です。 外観、めっきスルーホールまたは内層接続の試験前後の導通抵抗値の測定により、抵抗変化率は10%以下であること。また、マイクロセクションによりクラックなどの異常がないことが必要です。
帯電した導電性の物体 (例えば人体) が他の導電性の物体 (例えば電子機器) に接触し、あるいは充分に接近すると、激しい放電が発生します。この現象は ESD (electro-static discharge; 静電気放電) と呼ばれ、誤動作や損傷などの問題を引き起こすことがあるため、電子機器は充分な耐性を持つことが必要となります。 本装置は、電子機器に十分な耐性があるか、又静電気による破壊などの信頼性試験や再現実験に使用します。
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