無電解Ni-Auメッキ表面におけるBGA密着性異常により、はんだと基板間にて剥離不良が発生し、部品落下不具合（不良）が発生した。表面分析や断面分析において考えられる要因を抽出し不良発生原因として絞り込むために、メッキ加工条件を設定して再現実験を実施した。 このような再現実験を行うことにより、実際に発生したメッキ不良などのトラブルを特定することが可能となり、工程改善を行うことができた。
予想された不良原因：ランド表面処理の違い 不良再現実験：銅張りガラエポ板に各種表面処理を施しはんだ広がり性調査。 結果：NiAuの処理方法により、はんだ広がり性が異なることを確認。同時にその外処理方法を調査したことでHASL（ホットエアーソルダーレベラ−）でのはんだ広がり性が極端に良いことを見出した。
予想された不良原因：リフロー条件の不適（不良） 不良再現実験：リフロー時のプリヒート時間変更し、はんだ溶融性確認。 結果：プリヒート時間の短縮により溶融性改善できるが、BGAでのボイド増加。 ボイドも割合少なくはんだ溶融性が良好なプリヒート時間3minを提案。
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BGA密着性再現実験
