プリント基板・電子デバイスの信頼性試験

• 波形観察やI-V特性調査により、不具合発生原因部分を推定します。
• 部品やプリント基板他の基板の外観・表面状態、またX線透視などの観察により異常の有無を調査します。
• 不具合箇所を特定し、破壊検査へ移行します。

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• 回路部品やプリント基板等の精密な断面サンプルを作成します。
• 樹脂埋め−切断加工−精密研磨（ダイヤモンド仕上げ）、さらに必要な場合にはフラットミリング加工を行い、光学顕微鏡にて表面の仕上がり状態を確認後、プリント基板などの基板評価や分析試料として社内評価に使用したり客先へ供給します。

• 不具合発生箇所を基板・実装・部品に分類し、それぞれの不具合発生部分について、発生原因追求分析を実施します。

• 基板（プリント基板など）や部品の表面処理実験や実装実験を行い、異常発生条件の様々な場合を想定し、不具合の再現を行うことにより、原因追求を確実なものとします。

• 不具合発生対作品や試作品、認定品、量産品の基板や回路実装部品などの様々な環境試験を行い、信頼性を評価します。