実装基板上のはんだを観察【株式会社米倉製作所】

鉛フリー及び共晶はんだの融解と凝固観察

大型加熱観察装置　MS-HP500を用いて、実装基板上のはんだ等を「その場観察」できます。

エポキシ基板のランドφ0.8にφ0.5の共晶はんだボールを乗せ、共晶点温度183℃での融解を観察したものです。
観察結果としては182℃～183℃にかけて融解しております。
但し、ランドが大きいため扁平な形になっております。

エポキシ基板のランドφ0.8にφ0.5の鉛フリーのSn-Ag-Cuはんだボールを乗せ、Sn-Ag-Cuはんだの融解温度217℃での融解を観察したものです。
観察結果としては217℃前後にかけて融解しております。
但し、ランドが大きいため、やはり扁平な形になっております。

エポキシ基板のランドφ0.8にφ0.76の共晶はんだボールを乗せ、共晶点温度183℃での融解を観察したものです。
観察結果としては182℃～183℃にかけて融解しております。
ランドとはんだボールの大きさが適切なため、形状は良好な形状になっています。

米倉製作所では、高度化、多様化するユーザーのみなさまのニーズに、きめ細やかにお応えするとともに、新たな技術と製品の開発に努めます。

高温下での金属の材料特性観察装置をはじめとする各種材料特性観察・材料試験装置について、ご質問、ご要望等ございましたら、お気軽にお問い合わせください。

※サンプルの加熱観察テスト、横浜事業所に来社いただいてのデモも行っておりますので、
　ご希望の場合はご連絡ください。