テーピング受託加工
テーピング受託加工
電子機器の薄型及び小型化の進む中、LSIパッケージ技術もCSP・BGA等が次世代パッケージとして
開発され市場への投入が始まっています。
私たちバンガードテーピングサービスでは次世代の新タイプのパッケージやカスタマイズパッケージ等あらゆるニーズにきめ細かく対応し、常に一歩進んだサービスを提供してまいります。
業務内容
半導体・異型部品テーピングサービス
対応パッケージ
| 標準パッケージ | SOP・SOJ・QFP・PLCC・TSOP・SSOP等 |
|---|---|
| 新タイプパッケージ | BGA・CSP・TSSOP・MSOP等 WLCSP（対応ウエハサイズ5、6、8インチ） |
| トランジスター・コンデンサ等 | |
| 異型部品パッケージ | コネクター・トランス・スイッチ・ボリューム 小型マイク・携帯電話各種部品等 |
対応キャリアテープ
| エンボスキャリアテープ | 8mm〜72mm幅 |
|---|---|
| WLCSP対応キャリアテープ | 8mm〜24mm幅 |
| カスタムテープ | カスタムテープ作製、金型作製 |
外観検査サービス
リード検査（2D・3D）
リード曲がり検査、先端不揃い検査、コプラナリティ検査等
品質検査
異品種選別、マーキング検査 ・デートコード選別
テーピング周辺サービス
当社ではテーピングサービス以外にもベーキング・ドライパッキングやROMへのデータ書き込みなどのサービスも行っておりますので、ご必要の節は是非ご利用下さい。
外観検査サービス
ICパッケージの脱湿
・ベーキング 標準125℃×2時間
・防湿保管 設定湿度：1〜20%
ドライパック
・テーピング品の防湿真空梱包
外観検査サービス
リテーピング
・エンボステープ巻き直し
・引き出し方向変換等
詰め替え
・テーピング品 ⇒ スティック
・テーピング品 ⇒ トレイ
外観検査サービス
ROM書き込みサービス
・ROM、フラッシュメモリーへのデータ書込み
マーキングサービス
・UVインクマーキング
フォーミングサービス
リード修正サービス
