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私たちの取り組み

電子機器の小型・軽量化が進む中、半導体パッケージ技術が大きく変革しＷＬＣＳＰが提案されてきています。ＣＳＰの新技術として、・実用化され応用拡大への期待が膨らんでいます。

私たちバンガードテーピングサービスは、次世代の新タイプのパッケージやカスタムパッケージ等、あらゆるニーズにきめ細かく対応し、常に一歩進んだサービスを提供してまいります。

自社開発による高精度テーピングマシンによりBGA・CSP・MSOPはもとより、WLCSP等の新タイプパッケージにも対応。

注目を浴びているWLCSP等の新タイプパッケージに対応したテーピングサービスをご提供致します。

画像検査装置にてリードやボールの3D検査を実施し、リード曲がりやコプラナリティの不良をなくし、品質を完璧に保証。

ISOの品質システム要求に基づいた受注・加工・検査・出荷のサービスを提供。

テーピング加工に関わる受注及び工程管理システム（i-Top System）を独自開発。弊社ホームページから24時間ご注文OK。工程の進捗状況も確認できます。

ご要望に従い、製品の受託管理・ユーザーへの出荷代行等物流業務の代行。温湿度をコントロールしたIC保管室も完備。