プリント基板への金めっき加工【塚田理研工業】

環境に配慮した製品づくり

プリント基板への金めっき

全液鉛フリー対応済み
狭ピッチ（30µm）へのめっきが可能
無電解Ni-Pd-Auめっきの自動ラインで、より信頼性の高い基板加工を実施

プリント基板へのNi-Auめっき

基板への金めっき工程

多様な前処理

バフ研磨
ブラシ研磨
化学研磨
スクラブ研磨

基板寸法は510mmｘ610mmに対応
多様な前処理の選択、組み合わせで基板表面を清浄化

電解自動ライン

無光沢Ni

半光沢Ni

光沢Ni

（全液鉛フリー対応済み）

ボンディング金

硬質金

無光沢、半光沢、光沢Niおよび硬質金、軟質金（ボンディング金）の全ての組み合わせが自動ラインにて選択可能

無電解自動ライン

無電解Niめっき

（全液鉛フリー対応済み）

置換還元金

置換金

厚付金

自動ラインにてフラッシュから厚付け金めっきまで対応
フラッシュ金は置換型及び置換還元型に対応
回路間隔30µmまで対応可

多様な製品への対応

複合電解/無電解めっき
複合電解めっき（硬質金－ボンディング金めっき）
部分金めっき（電解・無電解）
アルミコアベース基板の無電解めっき
（独自のマスキング工法による部分めっきに対応）

オシレーション研磨機

Ni-Au電解めっきライン

自動無電解ライン
ニッケルめっき液管理システム

その他の主要設備はこちら

30µピッチへのNi-Auめっき

Ni-Pd-Auめっき

無電解Ni-Pd-Auめっきは、高密度実装基板の高いはんだ接合性要求を満たします

Ball Grid Array (BGA)タイプの高密度実装基板では、無電解金めっきの置換反応による下地Niの局部腐食など、はんだボール接続信頼性の低下は致命的な欠陥となります。
従来の無電解Ni-Auめっき間に無電解Pdめっきを挟むことで、Ni-Au間での腐食を防ぎ、高いはんだ接合信頼性をもつ技術として開発されたのが、無電解Ni-Pd-Auめっきです。

塚田理研工業では、無電解Ni-Pd-Auめっきを自動ライン化しました。
ファインピッチ技術との融合で、より高密度で信頼性の高い基板への表面加工を実現しています。

Niめっき表面の腐食
はんだ接合信頼性を低下させる

Niめっきの良好な表面
Pdめっき下のNiめっき表面は、Ni-Au間に比べ腐食し難いため、高いはんだ接合信頼性がえられます。

プリント基板への金めっき