スパッタリング、蒸着、ボンディング、イオンプレーティングのエキスパート『TEP株式会社』


	るつぼ各種、耐火物全般に対応。酸化物セラミックスのエキスパート：TEP(株)

ターゲット選定や試作に対応　スパッタリングコーティング受託サービス

◆こんなときコーティングサービスを

実験機がない場合や、いくつものセクションで使用しているため順番待ちの必要がある場合
実験機はあるが用途が限定され、他のターゲットを使用したくない場合
高価なターゲットを少量しか使用しない場合
材料組成比の選択をしたい場合

◆スパッタ装置の特長

低温高速マグネトロンスパッタ
サイドスパッタ
RF500W
基板加熱300C゜まで可能
基板サイズはφ200mm以内
MFCにより反応性スパッタも可能

■コーティングサービスの幅広い用途

半導体分野	IC・ハイブリットICの電極配線絶縁層・抵抗体	Au,Pt,Ag,Cu,Cr,Al,Ta,Ni-Cr TiN,Tic,ITO,SiO2,Si3O4,SiAlON
電子部品分野	ジョセフソン素子・太陽電池オプトエレクトロニクス	Au,Pt,Ag,Cu,Cr,Al,Ni-Ti,Mo MoSi,Co,Cr,P
表示素子分野	LCD・ELLED・FL	ZnS,MgF2,Tio2,ITO,Al2O3,ZrO2
磁気記録分野	磁気ヘッド・磁気ディスク光ディスク	Co,Cr,Te-Fe,Fe,Tan,Ta2O5,Ni Tb-Fe
光学分野	レンズ・ミラー・フィルター	Al,Cr,Ag,TiN,ITO,SiO2,Al2O3 MgF2,TiO
表面処理分野	装飾用・潤滑用・耐蝕用表面処理	TiN,TiC,Cr,TiW,Ag,Al

■ターゲットリスト

METALS	Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｗ、Ｓｂ、Ｎｄ、Ｓｕ、Ｇｅ、Ｓｉ、Ｖ
ALLOYS	Ni-Cr、ｎ－Ｓｂ、Ｃｕ－Ｚｎ、Ｇａ－Ｓｅ、Ｍｏ－Ｓｉ、ＷＳｉ
OXIDES	AL₂O₃、SiO₂、SiO、ZnO、MgO、ZrO₂、Ta₂O₅、CaO、TiO₂、Y₂O₃、SrTiO₃、ITO、BaTiO、ムライト、パイレックス
NITRIDES	ＳｉＡｌＯＮ、Ｓｉ３Ｎ４、ＴｉＮ、ＺｒＮ、ＡｌＮ、ＢＮ
CARBIDES	Ｃ、ＴｉＣ、ＳｉＣ、Ｂ４Ｃ、ＺｒＣ
BORIDES	LaB₆、TiB₂
EX	MgFMg