鉛フリーはんだ接合評価、錫ウィスカ評価、グリーン調達材料の材料分析

（1） 引け巣
はんだ付けの温度勾配が低い程、共晶部分が先に溶けて、次に初晶（Snのかたまり）が溶ける為。
初晶がブロックして、共晶が流れず巣（ボイド）ができる。

（2） リフトオフ
鉛フリーはんだ凝固時の応力により、フィレットまたはランドが浮き上がる。

（3） 銅食われ（高温、Sn割合大の場合）
主にフローはんだ付けの場合に発生する問題で、基板のランドが鉛フリーはんだに溶けこみランド厚が薄くなる。　

試験実施例
・温度サイクル試験＋基板限界曲げ試験
・基板繰り返し曲げ試験

判定例
・導通抵抗のモニタ

◎錫ウィスカの特徴

• めっき膜から生成する。
• 発生までに潜伏期間があり、早いものは数時間、 遅いものは１年以上経過してから発生する。
  ある程度成長するとそれ以上は成長しないことが多い。
• 空気を遮断すると発生しない。
• 単結晶で、機械的強度が大きい。
• 錫ウィスカの一般的な寸法は、太さ１μｍ以下、長さ数ｍｍ。
• 錫ウィスカの形状は、円、多角形、星型

◎錫ウィスカの評価について

半導体リードフレームのウィスカ評価例
・温度サイクル試験 ：　リードフレーム基材とめっきとの熱膨張差による応力の影響評価
・室温放置試験　：　保管時、等の通常状態での影響評価
・高温高湿試験　：　酸化によるめっき応力の影響評価

基材によるＳｎめっきのウィスカ評価例
・室温放置試験　：　基材がＣｕの場合、Ｃｕの拡散による応力の影響評価
・高温試験　　　　：　基材がＺｎの場合、Ｚｎの拡散による影響評価

判定は、顕微鏡やＳＥＭを用いて、ウィスカの発生有無及びウィスカの長さによって行う。

◎規制対象物質の主な用途

◎グリーン調達関連分析が必要なわけ

２００６年７月から、ＥＵ域内でＷＥＥＥ／ＲｏＨＳの規制が施行されることが決まりました。ＲｏＨＳとは､環境や人の健康に及ぼす危険を最小限にすることを目的とし、電気・電子機器における危険物質の使用制限を定めた規制です。規制の対象となるのは、鉛・水銀・カドミウム・六価クロム・ポリ臭化ビフェニール(ＰＢＢ)・ポリ臭化ジフェニルエーテルの６物質です。ＷＥＥＥとは、電気・電子機器廃棄物のリサイクル・環境汚染を提言した規制で、電気・電子機器廃棄物を一般の廃棄物と分別して回収し、リサイクル率７０％を目標としたものです。
また、２００３年７月以降にＥＵ域内で販売される自動車については、鉛・水銀・カドミウム・六価クロムの使用を禁止する、ＥＬＶ指令が施行されています。
関連企業は、鉛については鉛フリーはんだを用いるなどしてこれらの規制対策に積極的に取り組んでおり､使用を禁止・制限された化学物質が基準値以下である確認や、含有データの提示を求められる場合があります。違反があった場合､取引先の責任を明示しているケースも見受けられます。

◎主な分析方法

◎リボールを行うメリット
（1）製品の不良箇所特定（不良原因の切り分け）に活用することが可能となり、製品の早期品質向上に寄与します。
（2）はんだ付けに起因する不良であった場合、部品を再利用することにより、高価な部品や基板の廃棄数を減少させて、御社の製造コスト低減に寄与します。
（3）短納期にて実施可能で試作、研究開発をご支援致します。

◎特急対応
はんだボール・パッケージサイズ／メタルマスクなどの在庫あるものは、特急対応が出来ますので、ご相談願います。最短コースでは着後翌日発送も可能です。
（在庫はんだボールサイズ：φ0.3mm、φ0.45mm、φ0.5mm、φ0.6mm）