半導体や電子部品の各種検査･試験の受託

半導体検査サービス概要

設備概要

サービス概要-半導体や電子部品の検査等

※ご連絡※
多田電機（株）半導体工場は、新会社株式会社ルネサスクオリティエンジニアリングになりました。
引き続きご愛顧の程、よろしくお願い申し上げます。

当社は電子部品・半導体の試験・評価における計画からテストプログラム作成、試験用治具の製作、故障解析まで品質保証支援で実績をあげて参りました。
各種環境試験装置、機能検査のためのテスタ、万一の不良解析のための走査形電子顕微鏡、電子線マイクロアナライザ、超音波探傷装置、エミッション顕微鏡などをはじめとする解析装置を揃え、電子部品・半導体の信頼性試験総合アウトソーシングソリューションを提供いたします。

株式会社ルネサスクオリティエンジニアリング品質試験部は、IECQ制度（IEC　電子部品品質認証制度：正式名称IEC Quality Assessment System for Electronic Components）に基づくIECQ独立試験所の認定を取得しました。
認定番号：RCJ-07T-02A	■IECQ独立試験所の認定取得（ISO/IEC17025：2005による）独立試験所：品質試験部
＜認定項目＞高温試験、低温試験、温度変化（温度急変、二液槽温度急変）試験、高温高湿（定常）試験

機能試験

メモリテスタ、マイコンテスタ、ロジックテスタなど、各種半導体テスタによる機能試験のプログラム作成からテストまでを実施します。

◎試験項目紹介・ロジックIC ：マイコン、汎用ロジックIC、メモリIC、他・リニアIC ：オペアンプ、レギュレータ、コンパレータ、フォトカプラ、他・トランジスタ、ダイオード
◎試験装置・メモリテスタ・マイコンテスタ・リニアICテスタ・トランジスタテスタ

耐量評価試験

デバイス取り扱い等により受ける静電気に対する耐性を評価する静電（ESD）破壊耐量試験（MM、HBM、CDM）、寄生バイポーラ構造を介して生じる一時的な電源とグランド間の短絡現象（ラッチアップ）に対する耐性を評価するラッチアップ試験を実施します。
◎試験項目紹介・静電破壊試験・ラッチアップ試験	◎試験装置・静電破壊試験装置・ラッチアップ試験テスタ

寿命試験

寿命予測、故障率予測を目的として、動作寿命試験、保存寿命試験を実施します。
◎試験項目紹介 IC、トランジスタ／ダイオード、抵抗、コンデンサ等の動作寿命、バイアス印加、温度サイクルの各試験	◎試験装置・バーンイン装置・高温槽＋電源・パルスジェネレータ・低温槽＋電源・パルスジェネレータ・温度サイクル槽

耐候性・環境試験

高温・低温保存、耐湿保存、温度サイクル、熱衝撃などデバイスがさらされる様々な環境（温度、湿度）に対する耐性を評価します。
◎試験項目紹介・高温保存試験・低温保存試験・耐湿性保存試験・温度サイクル試験・温湿度サイクル試験・熱衝撃試験・蒸気加圧　（プレッシャクッカ試験）	◎試験装置・高温槽・低温槽・恒温恒湿槽・冷熱衝撃試験槽・温湿度サイクル槽・液相冷熱衝撃試験装置・不飽和形PCT槽
プレッシャクッカ試験	温度サイクル試験

機械的試験

デバイス端子強度試験（曲げ強度、引っ張り強度）、振動試験（定加速度・ランダム振動）、衝撃、ワイヤボンド強度試験、はんだ接続強度試験などを実施します。
◎試験項目紹介・デバイス端子（リード）曲げ試験・振動試験・衝撃試験	◎試験装置・端子強度試験機・振動試験装置・衝撃試験装置

構造解析

外観・構造・寸法など基本的品質を非破壊及びエッチングによる様々な方法で構造解析を実施します。また、発光解析・発熱解析、チップ表面からの赤外線顕微鏡観察など故障解析を実施します。

◎試験項目紹介

◎試験装置
・実体顕微鏡
・金属顕微鏡
・ノギス、マイクロメータ
・非接触深度測定機(ハイソメット)
・投影機
・X線TV検査装置
・超音波探傷装置（SAT）
・薬品によるモールドの除去　(発煙硝酸、硫酸、リン酸、他）
・走査形電子顕微鏡（SEM）
・電子線マイクロアナライザ（EPMA）
・エミッション顕微鏡
・液晶を用いた解析
・チップ裏面からの赤外線顕微鏡による観察

■外観検査
外観状態
（リード、メッキ、マーキング、パッケージ）
寸法精度
（リードピッチ、スタンドオフ寸法、外観）

■開封前検査
ボンディング状態
（ワイヤループ、ダイボンド材のぬれ性）
モールド樹脂状態
（クラック、樹脂とリードフレーム間の密着性）

■内部表面・断面観察
モールド樹脂の開封後に
・パッシベーション膜の状態　(クラック、ボイド)
・チップ表面の異物、変色、配線の欠陥
・破壊箇所
・ワイヤボンドの合金層の状態
配線、層間膜のエッチング後に
・配線の欠陥、層間膜の状態　(クラック、ボイド)

フォトエミッション顕微鏡装置

超音波探傷装置（SAT）

X線TV検査装置

選別検査

電気的特性試験、X線検査、外観検査など、ご依頼の規格により良品／不良品などの選別検査を実施します。

◎試験項目紹介

◎試験装置
・各種測定機
・絶縁耐圧試験機
・カーブトレーサ
・X線TV検査装置
・投影機
・リード平坦度ゲージ

■電気的特性試験
電気的特性
絶縁耐圧
耐圧（DC特性）

■X線検査
ボンディング位置、ボンディング
ワイヤーループ形状

■外観検査
寸法精度
外観（リード平坦度）

電子部品・プリント基板評価試験

電子部品、プリント基板等の外観検査、電気的特性、機械的試験などご依頼に応じて評価を実施いたします。

◎試験項目紹介

◎試験装置
・実体顕微鏡
・金属顕微鏡
・ノギス、マイクロメータ
・非接触深度測定機(ハイソメット)
・投影機
・表面粗さ形状測定機
・蛍光X線膜厚計
・インピーダンスアナライザ
・デジタルマルチメータ
・低抵抗計
・超絶縁抵抗計
・引張り試験

■外観検査
外観状態、寸法精度、表面粗さ、うねり、めっき厚

■電気的特性
コンデンサ、コイル、抵抗器等のLCR、基板の導体抵抗、スルーホール抵抗基板の層間、配線間の絶縁抵抗

■機械的試験
引張試験、基板表面導体のピール強度

外観選別検査

その他特殊試験

◎試験項目紹介
・パッケージの気密性試験
・マーキング（表示又は塗料）の耐溶剤性試験
・塩水に対する耐食性
・パッケージの耐熱性
・デバイスのワイヤ引張強度
・チップのダイ（DIE)せん断強度
・絶縁耐圧

◎試験装置
・Ｈｅリーク試験装置
・グロスリーク試験装置
・耐溶剤性試験
　溶剤：イソプロピルアルコール、アセトン他
・塩水噴霧試験装置
・赤外線リフロー装置
・超音波探傷装置（SAT）
・ワイヤ引張り強度試験機
・DIE SHEAR 強度試験機
・絶縁耐圧試験機

テストプログラム・関連ソフト開発

◎LSIテストプログラム開発お客様のニーズに合った、LSIテストプログラムを短TATで開発いたします。弊社のLSIテスターを使用したデバイス試験もサポートいたします。	◎ソフトウェア開発 LSIテスター関連のソフトウェアを開発してまいりました。今後はLSIテスター関連以外の幅広い分野でのソフトウェア開発も推進してまいります。
■開発実績・メモリデバイス（フラッシュ、SRAM、SDRAM、DPRAM）・マイコンデバイス・汎用ロジックデバイス・A/D,D/Aコンバータ	■開発実績・テストプログラム開発支援GUIツール・テストプログラムのコンパイラ・テストプログラムのコンバータ・リアルタイムH/W制御システム・H/Wの校正／診断プログラム

お客様に信頼いただけるエンジニア育成のために、情報処理の資格取得を推進しております。
【保有資格】
・アプリケーションエンジニア
・ソフトウェア開発技術者
・第二種情報処理技術者

半導体検査などのお問い合わせ

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