各種衝撃試験装置などの試験設備概要

●高温槽
温度範囲：+40〜500℃
試験槽容量：600W×600D×650H

●恒温恒湿槽
温度範囲：+10〜100℃
湿度範囲：60〜98%RH
試験槽容量：600W×800D×850H

●HAST槽
温度範囲：105〜142.9℃
湿度範囲：75〜100%RH
圧力範囲：0.020〜0.2MPa
（0.2〜2kg／cm²）
試験槽容量：飽和形　355W×355H×426L

●低温槽
温度範囲：-70〜100℃
試験槽容量：600W×600D×850H

●温湿度サイクル槽
温度範囲：高温　-40〜150℃
湿度範囲：20〜98%RH
試験槽容量：700W×950D×700H

●振動試験装置
加振力：4kN（400kgf）
周波数範囲：5〜3,500Hz
最大加速度：800m／s²（80G）
正弦波／ランダム振動

●端子強度試験機（曲げ）
曲げ荷重：0.5〜20N（0.05〜2kgf）

●ダイシェアー(DIE SHEAR)強度試験機
剪断荷重：0.5〜20N（0.05〜2kgf）

●衝撃試験装置
加速力：30〜30,000m／s²（3〜3,000G）
半正弦波／鋸歯状波／台形波

●引張り試験機
引張り荷重：0.1N〜5000N（0.01〜500kgf）

●メモリテスタ
動作スピード：60MHZ
ドライバ：576ピン
I/O：288ピン

●マイコンテスタ
動作スピード：33MHZ
対応ピン数：256ピン

●リニアICテスタ
電圧：±30V
電流：±300mA
対応ピン数：32ピン

●トランジスタテスタ
電圧：0〜1000V
電流：0〜10A

●インピーダンスアナライザ
印加電圧：5mV〜1.1V
周波数：５Hz〜13MHz
測定範囲
C：0.1pF〜100F
tanδ：0.0001〜20
L：0.01nH〜1kH
R：0.1mΩ〜1.3MΩ

●低抵抗計
測定範囲：0.1mΩ〜200kΩ

●超絶縁抵抗計
測定電圧：10〜1,000V
測定範囲：0.5MΩ〜10¹⁰MΩ

●絶縁耐圧試験機
電圧範囲：AC　0V〜5kV
電流範囲：0.5〜100mA

●電子線マイクロアナライザ（EPMA）
加速電圧：0〜30kV
分析倍率：Max3000倍
分析元素：5B〜92u
電子線分解能：100Å
分析対象物：3μm以上

●超音波探傷装置（SAT）
走査範囲：300×280mm
最大倍率：×500
分解能力：12μm
探触子：15〜200MHz

●ドライエッチング装置（RIE）
エッチング方向：異方性
ガス導入系：O₂,CHF3,CF₄
発振器周波数：13.56MHz,Max200W
SiN膜、SiO2膜の除去

●切断・研磨機
断面研磨機：25cm回転台、速度可変
切断機：10cm回転刃、速度可変

●有害元素蛍光Ｘ線検査装置
測定原理：ｴﾈﾙｷﾞｰ分散蛍光Ｘ線分析法
Ｘ線照射径：1.2mmφ
Ｘ線管：max.50kV、max.1mA

●走査形電子顕微鏡（SEM）
加速電圧：1〜30kV
分解能力：2nm（20Å）
倍率：×20〜300,000

●エミッション顕微鏡
対物レンズ：×5，20，100
マクロレンズ：0.8（NA=0.4）
最大視野：15×15.27mm

●金属顕微鏡・実体顕微鏡
倍率：×3.5〜1000倍
明視野、暗視野、簡易偏光

●X線TV検査装置
出力最大管電圧：70KV
出力最大管電流：0.1mA
拡大率：×10〜200倍

■その他の装置(協力工場での実施)
FIB：イオンビームによる微細加工
FT-IR：有機化合物の構造解析
ICP-MS：無機元素分析

●赤外線リフロー装置
熱風ブロア方式
プリヒート部エア温度：0〜250℃
リフロー部エア温度：0〜250℃

●蛍光X線膜厚計
テーブル移動量：X＝220mm、Y＝150mm、Z=50mm
コリメータ：φ0.05、φ0.1、φ0.3mm
測定精度：約±10%

●投影機
投影レンズ：×10、20、50
十字動範囲：左右＝225mm、前後＝100mm
精度：±2μm
被検物の最大高さ：250mm
最大重量：30kg

●グロスリーク試験装置
フロロカーボン指示液
温度：125℃
拡大鏡：30倍　Max

●塩水噴霧試験装置
塩水：35℃、ISO方式
試験槽容量：60リットル

●非接触深度測定機
Z方向（高・低）
測定範囲：10mm
最小表示：0.001mm
精度：0.002mm
拡大倍率：×50、200、400、1000倍

●表面粗さ形状測定機
測定倍率：10万倍以下
分解能：0.01μm（10万倍）