受託加工

概要

弊社独自の光学技術を利用した微細レーザ加工装置により、試作開発、または研究開発などの加工や実験を目的とした、様々な“微細レーザ加工”を承っております。

レーザ加工とは

レーザ加工とは、レーザ光（エネルギー）を一点に集中させ、そのエネルギーで相手の物質を非接触で加熱し、溶接や切断、穴あけ、切削、樹脂の溶解等の様々な加工を行うことです。

加工・実験内容

微細レーザ加工 金属や樹脂などの切断、穴あけ、溶解、また切削等
微細レーザ溶接 微細な精密部品の溶接、異種金属の溶接等
（レーザ溶接は、高エネルギーを短時間で照射し、急速加熱と急速冷却を行うことが可能で　高融点材料あるいは融点の異なる金属材の溶接も、熱による歪み無く行う事も可能です）
実験研究 レーザを利用した検証やデータを取る様々な研究開発
（樹脂の溶解実験や、様々な部材特性の検証を行う実験など）

加工・実験の流れ

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初回実験（無料）
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実験スケジュールお打合わせ

立会いにて加工または実験（複数回可能）　

保有設備

YAGレーザ加工機　　２台
半導体レーザ加工機　３台

加工例

シリコン薄板構造体の切断除去 薄肉パイプのシールド溶接 SUS４３０の溶接

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