先端技術と素材産業を結び、資源循環型社会に貢献する。
精密切断ブレード 三菱マテリアル株式会社製
電子部品、半導体の超精密切断加工に使用されるダイヤモンドブレードを各種、取り揃え、ニーズに対応しております。ブレードは砥粒を固定する結合材の種類から「電鋳（メッキ）」、「メタル」、「レジン」の三種類のボンドと、加工用途別にハブレスタイプ、ハブタイプの二種類がございます。
CMPコンディショナー 三菱マテリアル株式会社製
スポット品：スポット部コーナーによるパッドへの食い込み性が良く、削り粉の排出性を高める構造を有しています。このため、パッド表面の品位（毛羽立ち状態と平坦性）を優れた状態で維持することが可能となります。
特徴：ノースクラッチ、良好な面内均一性、高いリムーバルレートを得ることが可能です。
モザイク品：砥粒未着部際での砥粒のパッドへの食い込みが良く、従来品よりも砥粒密度が低い構造になっています。
特徴：ノースクラッチ、良好な面内均一性、安定したリムーバルレート、高荷重コンディショニング装置に適しています。
