コージェライト系低熱膨張セラミックスの特徴

コージェライト系低熱膨張材料です。室温付近にゼロ膨張点があり、20〜25℃の平均熱膨張係数は、0.02ppm/K 以下(アルミナの1/100以下)です。

導電性を付与しており、パーティクルの付着防止に効果があります。

コージェライト系低熱膨張セラミックス

特性表(参考値)

  アルミナ
(KP-990)
コージェライト系低熱膨張材
(LEC-30G)
密度(g/) 3.9 2.6
ヤング率(Gpa) 380 145
熱膨張係数(ppm/k)
(20-25℃)
8.0 0.02
比抵抗(Ω.m) >10 >3×10

熱膨張曲線と熱膨張係数

コージェライト系低熱膨張材料の特徴:熱膨張曲線と熱膨張係数

コージェライト以外のニューセラミックス

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