XPS/ESCA（X線光電子分光分析）などの表面分析受託サービス
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RBS/PIXE（X線光電子分光分析）装置とは

物質表面に軟X線を照射した時、飛び出した光電子のエネルギーを測定する装置。固体の表面から数ｎｍの深さ領域に関する元素や化学結合状態の分析に利用される。エッチング（アルゴンイオンによる）を行うことにより、深さ方向の変化分析も可能。ESCAまたはXPSとも呼ばれる。

XPS/ESCA（X線光電子分光分析）の特徴

特徴：化学結合状態情報が得られる。非破壊分析。

定量分析 Yes 破壊測定 No（非破壊）
検出感度 0.05-0.5at% 空間分解能/ビーム径 10μm
化学結合状態 Yes 深さ分解能 1-10nm

XPS/ESCA（X線光電子分光分析）の主な利用法

  • 表面汚染や変色部の同定
  • パウダー試料や破片状試料の組成分析
  • 試料表面洗浄プロセスの評価
  • 酸化状態、酸化膜厚の評価
  • ポリマーやLow-k 膜のCの化学状態分析
  • ハードディスクの潤滑剤の膜厚評価
  • 薄膜の深さ方向組成分析

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