半導体リードフレーム（2色メッキ）

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技術特集 - 半導体リードフレーム（2色メッキ）

従来の半導体用リードフレーム及び半導体装置のアウターリード部は、錫（Sn）もしくは半田（Sn／Pb）めっきか、パラジウム等の電気めっき又は無電解めっきにより製品化が行われている。
しかし、錫めっきはウィスカーの発生があり、長期信頼性に欠けることが、問題となっていた。
又、半田めっきは地球環境保全の問題から、鉛の使用が規制の対象になり、近い将来使用不可となることが考えられる。
パラジウムめっきについても、原産地国の供給の問題による地金代の高騰が懸念されると共に防錆力に欠けるため鉄系素材には使用が出来ないとされている。
そこで当社は、長年にわたる技術の蓄積と経験から錫を主体とした鉛レスで半田付け性や耐食性に優れためっきプロセスの開発に成功した。

鉛レスリードフレーム　特長

ウィスカーが発生しない
半田付け性
マンドレルや折り曲げでもめっき面にクラックが発生しない
耐食性に優れている
錫（Sn）が主体なので錫系のどのような半田にも相性が良い

鉛レスリードフレーム　仕様

素材 Fe系、Cu系に適応
下地めっき
全面Cuめっき１．０～１０．０μｍ
Niストライク０．１～１．０μｍ
仕上げめっき
インアーリード部（Ag）１．０～１０．０μｍ
アウターリード部（Sn）５．０～２０．０μｍ

　※Cu系素材の場合、全面Cuめっきは不要
　◎この方法については、特許出願中です。

半導体リードフレームへのメッキなどのお問い合わせ

　弊社では、プリント基板・セラミック基板の専用めっきライン（自動機・手動機）の他に、表面処理を1個から対応するための生産設備も用意しております。もちろん大量受注の際には数量に応じて生産設備の拡大も検討させていただきます。

また本サイト上に無い処理に関してもご相談いただければ検討いたしますので、お問い合わせください。
メッキ厚の規格等に関しては、ご依頼商品を確認の上、お客様と打ち合わせしましてから決定させていただきます。

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