めっき豆知識

リフロー

電着したままの錫めっきでは、時間の経過に伴いウィスカー(針状金属結晶)が成長する場合があります。近年の電子部品における高密度実装の急激な発展により、その脅威が再認識されております。

これを防止するために、錫めっき後のリフロー処理が広く行われています。
一般的なリフロー処理は電着した錫めっき皮膜を加熱して一旦溶融し急冷する方法を採られています。これは、錫めっき皮膜を溶融することによって、めっき時の応力(歪み)を除くこと、下地金属との拡散層を形成することで経時的変化を少なくするためです。

しかし、被膜を完全に溶融してしまうので表面張力等によって「寄り」が発生し厚みが不均一になります。すなわち、後の機械加工性に支障を来す可能性があります。
また、溶融時に高温で処理されるため金属錫表面が酸化されて半田濡れ性が劣化する場合もあります。

メテックでは、それらの問題を回避するため「ハーフリフロー処理」を開発しました。
錫めっきにリフローを行う際、製品にかかる温度を高精度でコントロールしてリフローする処理です。
錫めっきの結晶状態を変化させることなく処理を行うので、めっき本来の特性は維持されています。つまり、ハーフリフローを施すことにより、錫めっき後の加工性とウィスカー抑制効果を併せ持つ被膜が得られるのです。

リフロー処理なし ハーフリフロー処理 溶接リフロー処理

めっき仕様

表面仕上げ めっき厚さ
μm
下地めっき 標準加工サイズ
種類 厚さμm 製品板厚 製品幅
Snめっき
ハーフリフロー
1〜5 Cu 2〜5 〜0.6mm ハーフ
リフロー
MAX80mm
Ni 0.1〜1.5 完全
リフロー
Sn厚0.5〜1.0μm:MAX50mm
Sn厚1.0〜3.0μm:10〜20mm

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