無電解ニッケルメッキ用などの設備案内
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めっき設備（無電解ニッケルメッキ用設備など）

自動連続めっきライン
仕様 ： メテック自社製Reel Spot　部分めっき装置
対応可能素材 ： 鉄材、銅（銅合金）材、４２材
対応可能めっき ： 全面銅メッキ、部分銀メッキ、部分錫メッキ
対応可能サイズ ： 製品幅20〜70mm
プリント基板めっき自動機（無電解ニッケルメッキ）
仕様 ： ラック式自動タクト装置
自動分析補給装置（無電解ニッケルメッキ）
対応可能素材 ： リジット基盤でのドライフィルム部分めっきや全面めっきなどのプリント基盤へのめっきが可能です
対応可能めっき ： 無電解Ｎｉ-P（３〜７μm）＋無電解フラッシュAu（0.05〜0.1μm)
対応可能サイズ ： 304X510mm、　340X510mm、　405X510mm
手動バレルライン
仕様 ： バレル手動ライン
対応可能素材 ： 銅材、　銅合金材、　鉄材
対応可能めっき ： 電解銅ストライク＋光沢電解Ｎｉ
光沢電解Ｎｉ
電解銅ストライク＋無光沢Ｓｎ
対応可能サイズ ： 板厚0.5mm以上

検査設備（無電解ニッケルメッキなど）

電子顕微鏡、エネルギー分散型X線マイクロアナライザー
仕様 ： Ｓ−２１５０形走査電子顕微鏡、
エネルギー分散型マイクロアナライザー（EMAX-7000)
用途 ： 微小部分解析
検出可能元素Ｂ〜Ｕ
定性分析及び定量分析
多元素マッピング
ライン分析
蛍光Ｘ線めっき厚測定装置
仕様 ： ＳＦＴ−３２００（セイコーインスツルメンツ製）
上面垂直照射方式
用途 ： 金属材料上のめっき厚測定
簡易スペクトル分析（定性分析）
三次元測定器
仕様 ： ＨＹＰＥＲ−ＺＸＹ（日本デジテック）
光（半導体レーザー）エジットカット式
用途 ： ＸＹＺ寸法測定
例）ＩＣ　ダウンセット深さ測定
リード高さ測定　　　　　　など
画像顕微鏡
仕様 ： ＰＳ３００ＡＧ（トプコン製）
透過・反射式
用途 ： ＸＹ寸法測定
例）メッキエリア自動測定
カット寸法自動測定　　など
原子吸光分析装置
仕様 ： ＡＡ−６５００Ｆ（島津製作所製）
用途 ： めっき液中の金属濃度測定

無電解ニッケルメッキなどのお問い合わせ

　弊社では、プリント基板・セラミック基板の専用めっきライン（自動機＝無電解ニッケルメッキ・手動機）の他に、表面処理を1個から対応するための生産設備も用意しております。もちろん大量受注の際には数量に応じて生産設備の拡大も検討させていただきます。

また本サイト上に無い処理に関してもご相談いただければ検討いたしますので、お問い合わせください。
メッキ厚の規格等に関しては、ご依頼商品を確認の上、お客様と打ち合わせしましてから決定させていただきます。


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