新樹脂封止技術の事例紹介（電子部品・半導体・精密部品等）

ホットメルト
モールディングとは

ホットメルトモールディング
事例紹介

ホットメルトモールディング事例紹介

ホットメルトモールディングは無溶剤1液型の熱可塑性ホットメルト接着剤“マクロメルト”をアルミニウム製の金型内に低圧で注入する成形技術です。
新しい半導体など電子部品の樹脂封止技術として注目を集めており、特にヨーロッパではこの樹脂封止技術の採用が盛んで、様々な分野で量産化がなされています。日本国内でも、自動車電装部品、携帯電話部品、家電機器部品などの重要部品で量産採用がされており、今後益々の用途拡大が期待されます。

端子付き基盤のオーバーモールド
電子部品実装済プリント基板のインサート成形においても射出圧が非常に低いことから電子部品へのダメージ無しに成形することが出来ます。

センサ基板の封止
電子部品の完全封止例です。極低圧成形のため基板部にダメージを与えることはありません。また、ケーブル部も一体成形をすることで、生産タクトの向上にも貢献します。

パソコン用コネクタ
コネクタをケーブルに対してアングル形状に固定し、心線の保護をしています。ケーブル引出部のスリット形状が、ケーブルへの応力緩和性を向上させています。
モールディングにより、部品点数削減とコストダウンを可能とします。

実装基板のモールディング
オーバーモールディング（全周封止）することで、水中、オイルミスト環境、粉塵の舞う環境などの悪条件下にも基板の信頼性を確保します。
写真のようにＩＣ等の精密部品が実装されていても、モールディング加工が可能です。

自動車用防水コネクタ
優れた防水性能と広い使用温度範囲（－40℃～120℃）と耐油性から、ヨーロッパ諸国では自動車産業で多く利用されています。

携帯電話用バッテリーへの応用
携帯機器（携帯電話、デジタルカメラ、PDA 等）用リチウムイオンバッテリー、ポリマーバッテリーに使用される充電制御用基板の固定および保護にモールディング工法が注目されています。

その他、このような製品でホットメルトモールディング工法の導入や検討がなされています。

水周りで使用する電子部品 ex：流量センサー、水温センサー	ホットメルトモールディングにより、電子部品に対して優れた耐水性を持たせることが可能です。
屋外で使用する電子部品 ex：各種自動車制御部品、エアコン室外機	耐水性に加え、電子部品への防塵、防汚、結露防止といった効果が期待できます。また、－40℃まで使用可能という低音特性が使用範囲の幅をより広げています。
薬品・油等の悪環境で稼動する部品 ex：油温、湯量センサー、洗浄機部品	酸・アルカリ・塩に対する耐薬品性と機械油などに対する耐油性から、洗浄液やオイルミスト環境下での使用も可能です。
筐体の小型化が要求される部品 ex：各種制御基板、携帯電話部品	形成部そのものが筐体機能を持つことで部品点数を削減し、部品そのものの小型化を実現します。また、難燃性（UL94 V-0取得グレード有り）も有しており、家電分野への導入もなされています。
組み付け部品の工程簡素化 ex：防水コネクターオサエ	ゴム製プッシュ等を省くことができるため、工程の簡素化につながります。また、ホットメルトの優れた可とう性により、電線取り出し部分に応力緩和機構も付与させることができます。

→ホットメルトモールディング材料表

半導体の樹脂封止などのお問い合わせ

半導体の樹脂封止など、ホットメルトモールディングに関する、様々なサポートをさせていただいております。
当社での、ホットメルトモールディングによる試作品作成～量産はもとより、ご要望であれば貴社へ量産化設備のご紹介等も行います。
お問い合わせいただければホットメルトモールディング装置の動画を送付いたします。
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