厚膜印刷基板（ハイブリッドIC）を軸とした電子機器の開発・製造

少量多品種に対応できる、厚膜印刷基板を軸とした高集積化を可能にする複合部品、ハイブリッドIC。さらなる小型化や省電力化を可能とする、第2のインテグレーション技術の結晶で、現在のエレクトロニクス製品には欠くことができないものとして、車載、通信、家電、医療など実に幅広い分野で採用されています。

協同電子株式会社では設立以来、産業用エレクトロニクス機器の小型化を中心に、数多くの製品化を手がけてきました。それらは千差万別のため、開発・設計から全面的に取り組み、ひとつひとつのニーズに応えていくことにより、たくさんの技術・ノウハウが蓄積されております。

協同電子の主要製品・用途

アルミナセラミック・誘電体セラミックなどに対応

被印刷物

• アルミナセラミック（酸化アルミニウム）
• ステアタイト
• 誘電体セラミック
• 窒化アルミニウム
• 金属アルミニウム
• ステンレス
• PETフィルム
• ガラス
• ジルコニア（酸化ジルコニウム）
• PZT（チタン酸ジルコン酸鉛）
• 石英
• フェライト（ハード）
• ベリリア
• 単結晶サファイヤ
• チタン酸バリウム

印刷材料

• 導体
  • ・銀（Ag）
  • ・銀パラジウム（Ag/Pd）
  • ・銀白金(Ag/Pt)
  • ・Ag/Pd/Pt
  • ・金（Au）
  • ・白金（Pt）
  • ・樹脂系導電材料
• 抵抗・・・・・・酸化ルテニウム（RuO₂）、カーボン
• オーバーコート・・・・・クロスオーバー用高温ガラス、オーバーコート用低温ガラス
  　　　　　　　　　　　　　 シリコン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂

提案こそ、製品化の第一歩

提案力、技術力、開発力　⇒　ハイクオリティ + α（プラスアルファ）

• ご要望に応じた設計・製作はもちろん、製品に数々の独自のノウハウ・ソフトを加味します。
• 設計段階で小型化に対する厚膜基板の応用を的確に判断します。
• ハイブリッドIC化の為の技術ノウハウ及びテクニック、他の部品への接続要領など前後の工程を考慮した周辺技術をご提供します。

各種基板事例

厚膜印刷技術のお問い合わせ

協同電子では、一般的にセラミック基板と言われる高耐熱、高放熱の電子回路基板を設計・製造します。更なる高放熱をお求めの場合は、窒化アルミや金属基板で対応します。
協同電子の厚膜印刷技術は、さまざまな材料に挑戦します。

厚膜印刷基板・ハイブリッドICの製品化について、ご質問、ご要望等ございましたら、お気軽にお問い合わせください。

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