標準実装プロセスと実装応用例

標準的な実装手順は以下の通りです。（LSIベアチップ、MEMSデバイス等の場合）
　　

STEP1．	基板をワークステージへの設置します。 ACFフィルム接続の場合はフィルムも設置します。
STEP2．	LSI等微細デバイスを位置決めアーム基準位置へ設置します。
STEP3．	モニターを見ながらアームまたはXYステージを手動操作し、陰線表示機能を活用し位置あわせを確認します。
STEP4．	ACFフィルム接続の場合、加熱ユニット1により自動的にデバイスと基板が接着及び電極接続されます。
STEP4．	半田接続の場合、加熱ユニット2により自動的にデバイスと基板が接着及び電極接続されます。
STEP5．	実装プロセス終了です。複数のデバイス実装の場合はSTEP1．に戻ります。

パッケージLSI、MEMSデバイスも基本的には同様のプロセスです。

● 異方導電フィルム接続によるフリップチップLSI実装基板

● 半田接続によるBGAパッケージLSI等高密度実装基板

● 異方導電フィルム接続によるフィルムリード接続基板（液晶実装）

● フリップチップLSIによるCOCデバイス実装（Chip　On　Chip）アトム二クス研究所提供

● カテーテル実装様異方導電フィルム接続による医療用微細MEMSデバイス

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