知的簡易型微細デバイス実装装置の詳細

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本装置は松澤教授（東工大）、田畑教授（京都大）、平尾教授（奈良医大）、マイクロニクス株式会社等の共同研究から生まれました。

標準機能

・実装ソフトの支援のもと、LSI、MEMS等の微細デバイスをXYステージ手動移動により位置あわせを行ったあと、異方導電フィルム（ACF）、あるいは半田を用いてデバイスを基板を接着固定すると共に、微細電極間の電気的接続を一括で行います。 微細フィルムリード等の基板への接続も可能です。

・標準装置はPC、CCDカメラ、照明装置、ワークステージ、加熱・加圧ユニット、手順ガイド及び陰線画像表示機能等の実装支援ソフトから構成されています。

適用デバイスと基板

• フリップチップLSI等ベアチップ
• パッケージLSI（TAB/QFP/BGA/CSP）
• MEMS/チップ受動部品等
• フレキシブル基板/プリント基板/シリコン基板/ガラス基板/セラミック基板/液晶基板等

耐熱性、電極ピッチ、サイズ等で適用できない場合があります。

標準仕様（MODEL　SYOT-001／002)

SYOT‐001：異方導電性フィルム専用
SYOT‐002：異方導電性フィルム／半田接続ともに可能

顕微鏡用CCDカメラ	20〜200倍ズーム
LED照明	高輝度白色LED
ワークステージ	XY軸ステージ（精度10μm）、加重センサー 基板サイズ（〜70×120mm）
位置決めアーム	XYZ軸ステージ（精度10μｍ） デバイスサイズ（0.5〜25mm□）
加熱ユニット1	温度（室温〜350℃）、圧力（〜200N） 設定時間（1sec〜24hour）
加熱ユニット2 SYOT-002のみ	温度（室温〜250℃） 設定時間（1sec〜24hour）
実装支援ソフト	手順ガイド、陰線表示機能等
パソコン
本体重量	約8Kg
本体外形寸法	W：300xD：300ｘH：450mm

オプション

微細デバイスピックアップ用ハイテクピンセット（シバタシステムサービス社製）

	● 事業パートナー企業 有限会社シバタシステムサービス http://shibata-sss.com/
ハイテクピンセット（ＳＳＳ社製）

知的簡易型微細デバイス実装装置のお問い合わせ

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