ー産学連携による先駆的新事業創造モデルに挑戦するー株式会社KIPS 知的簡易型微細デバイス実装装置

インターネプコン2008にパートナー企業マイクロニクス株式会社と共同で出展しました

新着情報

このようなご要望はございませんか?

  • フリップチップ、TAB実装やCSP、BGA型LSIを基板に実装したい
  • MEMSデバイスとか微細なチップ部品を基板に固定し、電極接続したい
  • 微細ピッチフレキシブル配線のフィルムリードをガラス、セラミック、樹脂基板に接続したい
  • デバイス実装の専門スキル、装置もないが、コストをかけずに研究室内で試作したい
  • 三次元LSI等デバイス実装の研究開発しているが細かい作業が出来る装置を探している
  • ナノバイオ研究用のマイクロウェル、マイクロセル加工、封止等の装置を探している。
解決


  • 本装置一つでフリップチップLSI、パッケージLSI、MEMS等多様なデバイスを実装できます
  • 大学研究室や中小企業などで高密度回路・デバイスの試作・小ロット生産ができます
  • 特別のスキルがなくても誰でも高精度に微細デバイスを実装できます
  • デスクトップ型のコストパフォーマンスの大変優れたデバイス実装装置です。
  • 機能付加によりバイオチップ加工・計測、新デバイス実装研究等にカスタマイズができます。

知的簡易型微細デバイス実装装置の特長

  • ステージ治具によりデバイスの高精度位置決め(±μ10m)が簡単にできます。
  • 陰線画像表示(注)ソフトによるパソコン透視画面で確実な作業ができます。
  • ここで陰線画像表示とはものの陰になった部分とか裏面とか本来陰になり見えない部分を表示することを言います
  • 実装条件と手順等をパソコン表示・制御することで誰でも均一な処理ができます。
  • 異方導電フィルム、半田接続により特別のスキルなしで微細電極の一括接続ができます。
  • 実験机に置け、また低価格で研究室用実装機器として最適です。
  • 標準機器をベースに多様な研究目的・お客様の要望に応じてカスタマイズに対応します。
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■本実装装置の機能紹介(動画版)
簡単な操作で作業ができます。

動画が見られない方はこちら



■装置概観 (MODEL SYOT-001/002)
 ● 事業パートナー企業
マイクロニクス株式会社
http://www.micronix.co.jp/
本装置はマイクロニクス社と共同で開発しました。

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知的簡易型微細デバイス実装装置のお問い合わせ

お客様の使用用途により、加工工具・治具の製作に対応します。
ご質問・ご要望等ございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。
装置のデモあるいは操作してみたい方は、お問い合わせ内容にその旨をご記載下さい。

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