| 設備名 |
用途 |
概要 |
| 横型平面研削盤 |
板厚研磨 |
ダイヤモンドカップ砥石による研磨加工
仕上げ精度±0.003mm |
| 15インチラップ機 |
ラッピング
鏡面加工 |
Φ300mm程度の定盤上にてダイヤモンドスラリーを噴射し、鏡面加工を行う
平面度 50nm（ワークサイズ□5×5mm）
平面度 200nm（ワークサイズ□30×10mm） |
| スライサー |
溝入れ、切断 |
マルチ砥石にて数列の同時加工を行う
テーブル：300×150mm、溝深さ 0.01〜10mm |
| 高精度スライサー |
溝入れ、切断 |
3軸NC制御、スライサーの高精度タイプ
テーブル：300×150mm
割り出し精度（ピッチ精度&±0.0001mm）
主軸回転数 〜23000rpm
高精度エアースピンドル使用でッチッピングを0.005mm以下が可能 |
| フルオートダイサー |
切断 |
TWINスピンドル（2軸対向型フロントマウント）による高スループット
ウエハサイズ 〜Φ305mm（フレームサイズ12”）
総合精度：4µm/300mm |
| テープマウンター |
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Φ12”フレーム対応 |
| UV照射機 |
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Φ12”フレーム対応 |
| 強力冷凍接着装置 |
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溝入れ、切断加工時にワックス等の接着材不要にて加工可能 |
| 洗浄機 |
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150リットル×7槽（超音波、加温可能） |
| 純水製造装置 |
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18MΩ 毎時1トン処理可能：1台
18MΩ 毎時4トン処理可能：1台 |
| 表面粗測定器 |
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| 評価・測定顕微鏡 |
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