ガラス・セラミックの精密加工
　ヘルツ電子株式会社 セラミック.com

【ヘルツ電子株式会社】ガラス・セラミックの精密加工／溝入れ・切断加工／平面研削・ラップ
ダイシングマシンによるセラミック加工
ガラス・セラミックの精密加工
溝入れ・切断加工
　　　板厚0.2mm〜10mm程度
　　　ワークサイズ　スライサー加工時≧100mm□
　　　　　　　　　　　　ダイサー加工時≧203mm□またはΦ12インチ
平面研削・ラップ
　　　板厚0.2mm〜20mm
　　　ワークサイズ5mm□〜100mm□程度
　ＴＯＰ ｜ 加工事例 ｜ 設備概要 ｜ 会社概要 ｜ お問い合わせ
ヘルツ電子は、ビデオ用・HDD用磁気ヘッドの加工、ガラス基板切断・ダイシング加工、電子部品の
組立加工で培ったナノレベルの超精密研削技術を有し、その技術を生かした製造で価値を創造・提供
している会社です。
■ 当社の特徴
  • 超精密研削技術を構築
  • 長年蓄積したノウハウを活かし、試作加工、新製品開発や量産化に速やかに対応
  • 柔軟かつ高効率な生産ライン
  • 材料から製品にいたる総合生産管理による高品質・低コスト・短納期および品質保証の実現
  • 新製品開発からIE・VEによる工程設計・コストシミュレーション
  • 専用設備や治具の開発

【製品例】
光通信用多層膜フィルター
【製品例】
デジカメ用ＩＲカットフィルター

【製品例】
レーザー用全反射ミラー
【製品例】
各種フェライト加工品
▲このページの上へ
■ お問い合わせ
弊社は柔軟かつ高効率な生産ラインの構築と時代の最先端を行くサブミクロン加工、材料から製品にいたる総合生産管理により、高品質・低コスト・短納期を実現しております。
試作も承ります。お気軽にお問い合せ下さい。
■このホームページの企画・製作ならびに運営はサイバーナビ株式会社のＷＥＢプロモーションサービスを利用して行っております。