機械加工性に優れたセラミックスで、ミクロンオーダーの微細加工を実現。少量多品種品にも適しており、試作品・研究開発品に短納期で対応可能です。
メインとなるマセライトシリーズは、低熱膨張品・光の高反射率品などの機能性を備えたグレードも。
非酸化物系ではボロンナイトライド、窒化アルミの マシナブルグレードを取り揃えています。

●マセライトＳ マセライトシリーズのスタンダード品。耐熱性が高く１２００℃まで使用可能。	●マセライトＳＰ マセライトシリーズの中で材料費が一番安い材料。大型形状品にも対応可能。
●マセライトHＳＰ ポアレスタイプ（気孔が無い）で微細加工に最適。微細穴加工に使用。	●マセライトＮＴ 熱衝撃に強く、熱膨張が小さい材料。白色度も高く、光反射特性に優れている。
●ＢＮ-ＨＣ/ＢＮ-Ｎ-１ 不活性雰囲気下では抜群の耐熱性。高温での電気絶縁にも非常に優れている。	●ＳＢＮ ＢＮと窒化ケイ素の複合材料
●シェイパルＭソフト 窒化アルミのマシナブルグレード。マシナブルセラミックの中ではトップクラスの高い熱伝導率。

工業用セラミックとして各分野で使用。高純度アルミナから導電性セラミックスまで、幅広く対応。

●アルミナ（ＭＡ９９９） 純度９９．９％の高純度アルミナ。耐プラズマ性に優れている。	●スーパームライト 高温での強度劣化が低く、熱膨張の小さい材料。
●ジルコニア（ＭＺＲ） 部分安定化ジルコニア。セラミックの中で最も靭性の高い材料。	●アルミナ（ＭＡ９９５） 強度・電気絶縁・耐磨耗性と非常にバランスの取れた高純度アルミナの汎用グレード。
●窒化アルミ 非常に熱伝導率の高い材料。ヒーター部品・放熱部品として様々な分野で使用。	●反応焼結窒化ケイ素 耐熱性が高く、耐熱衝撃に優れている。通常の窒化ケイ素と比較して安価な材料。
●窒化ケイ素 高温での機械強度が大きく耐熱衝撃に優れている。	●炭化ケイ素 硬度が非常に高く、耐磨耗性に優れている。高温でも強度が劣化しない。

マシナブルセラミックマセライトHSPの超微細加工技術が素材・工具・マシンの最適化により実現

微細穴加工
最小穴径	φ20μm
穴径精度	＋10μm／−0
穴位置精度	±7μm
微細溝加工
最小溝幅	35μm
溝幅精度	±2μm
溝ピッチ交差	±2μm

セラミックス繊維材料は、耐熱、断熱性に優れた特性があり、燃料電池、超伝導関連の最先端技術分野から電線の絶縁被覆、断熱材などの身近な分野まで幅広く対応。セラミックス繊維以外の各種繊維についても加工可能。

セラミックスとセラミック繊維織布との複合材料。厚さが0.25mmの薄いフレキシブルシートから板状のリジッドなものまで素材の提供が可能。既に高温で焼成されたセラミックシートのため、高温でも優れた安定性を有する。

■特徴

• 耐熱性1000℃でフレキシビリティがあります。
• 加熱の際にガスが発生しません。
• 形状が自由に選択できます。
• 粉塵の発生が少ない。
• 耐熱衝撃性に優れています。
• 薄物から厚物まで製造可能。（0.25t〜）
• 加工（レーザーカットなど）が容易

■考えられる用途

• 金属熱処理用スペーサー
• 電気絶縁シート
• 誘導炉コイル保護材
• 媒体担体
• ガスバーナーノズル
• セラミックフィルター
• フレキシブルパイプ ・セラミックテープ
• フレキシブル基板材料
• 拡散炉ヒーター絶縁材料

マイクロ波用部品として、基板・共振器・チップ部品・大型品まで、要望に応じて製造。

■用途

• 半導体拡散炉（縦型、横型、枚葉型）、CVD装置などの高温断熱部分に使用する断熱材

■特長

• 装着が容易で、パーテイクルが発生しにくい構造
• シール性に優れ、高い断熱効果が得られる
• 外被材および内部充填材を好みの材料の組み合わせでの構成が可能
• 装着・脱着に便利な取手付きの製品も

■用途

• 半導体製造装置。ＣＶＤ装置、プラズマエッチング装置等に付随する配管の保温

■特長

• ジャケット構造のため、優れた耐久性と断熱性
• ヒーター線接触によるショート防止構造（二重絶縁構造）
• 低皮膚刺激性（チクチクしにくい）
• 全てシリカ繊維を使用すれば800℃耐熱性
• アルミナ繊維使用時は1200℃耐熱性

■用途例

• 薄型半導体デバイス
• ３次元積層メモリ用基板の固定
• 薄膜・フィルムなどの固定
• フィリップチップボンダー用吸着ステージ

■構造

• 吸着部 多孔質アルミナ
• 平均穴径：60μｍ、気孔率：33％（代表例）
• 外枠部 SUS３０４

■標準仕様

円板で４種類、角板で２種類の標準品をご用意しております。
標準仕様以外も設計・製造いたします。