事業内容

富士通クオリティ・ラボ株式会社は、富士通グループの製品開発により培われたナレッジ、ノウハウをベースとして、品質と環境に関するトータルなソリューションを提供いたします。

  • 信頼性評価、評価コンサルティング、環境試験(熱衝撃試験、ガス腐食試験など)の受託
  • 故障解析、再発防止の立案支援
  • 材料、デバイスの分析受託(形態観察、構造解析、表面/元素/化学/有機分析、材料試験)
  • 製造プロセス(品質保証/含有化学物質管理)体制構築支援、ソフトウェア開発プロセス改善
  • 土壌/大気/水質/騒音/振動/悪臭の法令などへの適合可否を含む分析と、改善支援

富士通クオリティ・ラボ ニュース

信頼性評価/環境試験事例

  • 熱衝撃試験
  • 高温高湿試験
  • 高温高湿バイアス試験
  • 温湿度サイクル試験
  • 半田耐熱試験(リフロー)
  • 超加速寿命試験(HAST)
     Highly Accelerated Stress Test
  • 飽和蒸気加圧試験(PCT)
     Pressure Cooker Test
  • ガス腐食試験
  • 促進耐候試験
     サンシャインウェザーメーター
  • 振動試験
  • ウィスカ評価

液槽 熱衝撃試験装置

液槽 熱衝撃試験装置

気槽 熱衝撃試験装置

気槽 熱衝撃試験装置

ガス腐食試験装置

ガス腐食試験装置

促進耐候試験装置サンシャインウェザーメーター

促進耐候試験装置
サンシャインウェザーメーター

振動試験装置

振動試験装置

故障解析

  • プリント板の断面観察(層間剥離、スルホール断線、CAF*確認、異物確認など)
    *CAF:Conductive Anodic Filament
  • 超音波探傷装置(SAT*)による、モールドパッケージの内部剥離状態の観察
    *SAT:Scanning Acoustic Tomograph
  • X線透視装置による、半導体内部のワイヤボンディング断線の観察
  • エミッション顕微鏡による、集積回路内部のホットエレクトロン発生個所の特定
  • プラスチックモールドオープナーによる、集積回路等の内部チップ取り出し
  • 電子部品の断面観察(部品のクラック、半田クラックなど)

プリント基板の断面画像

プリント基板の断面観察
:スルホール断線

超音波探傷装置(SAT)によるモールドパッケージの内部剥離状態画像

超音波探傷装置(SAT)によるモール
ドパッケージの内部剥離状態の観察

電子部品の断面観察画像

電子部品の断面観察:クラック

▲このページの先頭へ戻る

材料やデバイスの受託分析

  • RoHS規制対象物質やアスベスト等の有害物質の含有分析
  • デバイスの構成材料や構造の分析
  • 異物や変色部の分析
  • 各種処理後の変化の分析

など、具体的な材料分析のご依頼にお応えします。

六価クロム含有量の分析

六価クロム含有量の分析

付着異物の分析

付着異物の分析

磁気抵抗メモリの薄膜積層構造のTEMによる解析

磁気抵抗メモリの薄膜積層構造
のTEMによる解析

また、ご要望により、剥離/接合不良、導通/絶縁不良、変色/変質の原因調査など、豊富な経験と多彩で優れた分析技術に基づく総合的な解析サービスも提供いたします。

所有分析装置例

電子線マイクロアナライザ

電子線マイクロアナライザ

オージェ電子分光装置

オージェ電子分光装置

マイクロX線光電子分光装置

マイクロX線光電子分光装置

集束イオンビーム加工観察装置

集束イオンビーム加工観察装置

赤外分光分析装置

赤外分光分析装置

ガスクロマト-質量分析装置

ガスクロマト-質量分析装置

信頼性評価、環境試験などに関するお問い合わせ

信頼性評価、環境試験など受託試験については、下記のお問い合わせフォームからお問い合わせください。

信頼性評価、環境分析などについてのお問い合わせはこちら

▲このページの先頭へ戻る

ISO14001 日本環境認証機構(JACO) 登録番号EC98J2005

試験・分析.com