事業内容
富士通クオリティ・ラボ株式会社は、富士通グループの製品開発により培われたナレッジ、ノウハウをベースとして、品質と環境に関するトータルなソリューションを提供いたします。
- 信頼性評価、評価コンサルティング、環境試験(熱衝撃試験、ガス腐食試験など)の受託
- 故障解析、再発防止の立案支援
- 材料、デバイスの分析受託(形態観察、構造解析、表面/元素/化学/有機分析、材料試験)
- 製造プロセス(品質保証/含有化学物質管理)体制構築支援、ソフトウェア開発プロセス改善
- 土壌/大気/水質/騒音/振動/悪臭の法令などへの適合可否を含む分析と、改善支援
富士通クオリティ・ラボ ニュース
信頼性評価/環境試験事例
- 熱衝撃試験
- 高温高湿試験
- 高温高湿バイアス試験
- 温湿度サイクル試験
- 半田耐熱試験(リフロー)
- 超加速寿命試験(HAST)
Highly Accelerated Stress Test - 飽和蒸気加圧試験(PCT)
Pressure Cooker Test - ガス腐食試験
- 促進耐候試験
サンシャインウェザーメーター - 振動試験
- ウィスカ評価

液槽 熱衝撃試験装置

気槽 熱衝撃試験装置

ガス腐食試験装置

促進耐候試験装置
サンシャインウェザーメーター

振動試験装置
故障解析
- プリント板の断面観察(層間剥離、スルホール断線、CAF*確認、異物確認など)
*CAF:Conductive Anodic Filament - 超音波探傷装置(SAT*)による、モールドパッケージの内部剥離状態の観察
*SAT:Scanning Acoustic Tomograph - X線透視装置による、半導体内部のワイヤボンディング断線の観察
- エミッション顕微鏡による、集積回路内部のホットエレクトロン発生個所の特定
- プラスチックモールドオープナーによる、集積回路等の内部チップ取り出し
- 電子部品の断面観察(部品のクラック、半田クラックなど)

プリント基板の断面観察
:スルホール断線

超音波探傷装置(SAT)によるモール
ドパッケージの内部剥離状態の観察

電子部品の断面観察:クラック
材料やデバイスの受託分析
- RoHS規制対象物質やアスベスト等の有害物質の含有分析
- デバイスの構成材料や構造の分析
- 異物や変色部の分析
- 各種処理後の変化の分析
など、具体的な材料分析のご依頼にお応えします。

六価クロム含有量の分析

付着異物の分析

磁気抵抗メモリの薄膜積層構造
のTEMによる解析
また、ご要望により、剥離/接合不良、導通/絶縁不良、変色/変質の原因調査など、豊富な経験と多彩で優れた分析技術に基づく総合的な解析サービスも提供いたします。
所有分析装置例

電子線マイクロアナライザ

オージェ電子分光装置

マイクロX線光電子分光装置

集束イオンビーム加工観察装置

赤外分光分析装置





