セラミックスの切断加工

セラミックスの切断加工ならセラテックジャパン株式会社
電子・光学部品材料、各種セラミックスの精密一貫加工 【切断加工】
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 切断加工

豊富な種類の設備と切断技術で、要求仕様に沿った最良の切断加工を行います。

■ マルチワイヤーソー切断加工

・最大12インチ対応。多品種小ロットから大量生産まで、柔軟に加工対応致します。

・切り代が0.15mm程度と極めて少ないため材料歩留りが高く、セラミックスの中でも高価な結晶物の微細高精度切断加工を得意としています。

最大ワークサイズ φ300mm〜L300mm
最小切断寸法 0.15mm〜
切断精度 ±0.01mm〜
マルチワイヤーソーによるセラミックスの切断加工

■ マルチブレードソー切断加工

・切断寸法は最小0.2mmから任意に設定でき、各種セラミックスのスライシングとダイシング切断が可能です。

・複数のピッチサイズで同時切断加工が可能です。

最大ワークサイズ L400×W400×H350mm
最小切断寸法 0.2mm〜
切断精度 ±0.03mm〜
マルチブレードソーによるセラミックスの切断加工

■ ダイヤモンド内周刃切断加工(インナーソー)

・電着ダイヤモンドブレードにより、0.35mm程度の切り代で高速高精度な切断加工ができます。

・セラミックスの切断寸法を任意に選択できます。

最大ワークサイズ φ150×L300mm
最小切断寸法 0.2mm〜
切断精度 ±0.01mm〜
ダイヤモンド内周刃(インナーソー)によるセラミックスの切断加工

■ ダイヤモンド外周刃切断加工(スライサー)

・様々なセラミックス素材に対応し、任意に切断寸法を設定できますので小ロット品でも迅速に加工対応致します。

・成形砥石による成形溝入れ加工にも対応できます。

最大ワークサイズ L300×W100×H30mm
最小切断寸法 0.5mm〜
切断精度 ±0.02mm〜
ダイヤモンド外周刃(スライサー)によるセラミックスの切断加工

■ ダイサー切断加工・溝入れ加工

・各種ブレードの選定により、V溝・U溝・角溝加工及び、ベベルカット・面取り加工に対応致します。

・各種セラミックスの板状素材の切断で、ダイシング切断やパターンに合わせた高精度切断加工が可能です。

最大ワークサイズ φ200×t1.0mm
最小切断寸法 0.3mm〜
切断精度 ±0.01mm
チッピング ≦10μm〜
ダイサーによるセラミックスの切断加工・溝入れ加工

○主な加工素材(広義のセラミックス)

・光学ガラス(レンズ、プリズム、PBS、オプチカルフィルター)   ・電子部品ガラス

・石英ガラス(合成石英、溶融石英)

・水晶(水晶放熱板、SAW、オプチカルローパスフィルター)

・ニオブ酸リチウム LiNbO3   ・タンタル酸リチウム LiTaO3   ・酸化マグネシウム MgO

・サマリウムコバルト SmCo   ・ネオジム鉄ボロン NbFeB

・フェライト (ハードフェライト、ソフトフェライト)

・チタン酸バリウム BaTiO3   ・チタン酸カリウム   ・ジルコニア ZrO2

・窒化ケイ素 Si3N4   ・窒化アルミ AlN

・アルミナ Al2O3    ・サファイア

・圧電セラミックス PZT   ・マシナブルセラミックス

上記にないセラミックス素材でもお気軽にお問い合わせください。


 セラミックスの切断加工についてのお問い合わせ

各種セラミックスの切断加工を豊富な種類の設備と切断技術で行い、最良の製品をご提供いたします。
切断加工についてご要望・ご質問等ございましたら、ぜひお気軽にお問い合わせください。

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